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无铅焊锡膏
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产品说明

威龙鑫无铅锡膏采用美国BEST公司的生产技术与设备,使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统,这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。

产品特点:

● 印刷性滚动性及落锡性好对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
● 在各类型之组件上均有良好的可焊性适当的润湿性。
● 回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优异。
● 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度极小

    无铅焊锡膏型号及合金成份

型 号 合金成份 熔 点 锡粉粒度( μm )
HTA-LF-6600A Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 217℃ 38-61 μm

25-45 μm

20-45 μm

20-38 μm

HTA-LF-6600B
HTA-LF-6601A Sn96.5 / Ag3.5 221℃
HTA-LF-6601B
HTA-LF-6602A Sn96.32 / Ag3.0 / Cu0.5 / Sb0.18 217℃
HTA-LF-6602B
HTA-LF-6603A Sn42 / Bi58 138℃
HTA-LF-6603B
HTA-LF-6606A Sn89 / Zn8.0 / Bi3.0 187℃-196℃
HTA-LF-6606B

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