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产品分类 ·无铅焊锡 ·普通焊锡     

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无铅含银焊锡膏
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产品说明

项 目
MS2000

MS2001

合金成份 96/银3/铜0.5 锡95/银2.8/铜0.3/1.0
焊剂含有量 1011 10~11
氯气含量% >0.2 >0.2
粉末粒度μm 20~45 20~45
熔化点℃ 200220 200~220
粘度pa·s 217 215℃

特性:符合无铅标准,具有良好的环保性能、印刷性能,长时间保持其高度粘着力;在200℃高温下焊锡不会滴延,也不会出现锡桥及锡球现象,保证密间距元器件焊接可靠性


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