威龙鑫锡业(焊锡、无铅焊锡、无铅锡条、无铅焊锡丝、焊锡条、焊锡丝、焊锡制品、环保焊锡、SMT焊锡膏、锡膏、助焊剂、电镀阳极板、锡球、锡锭、焊锡技术、焊锡厂、焊锡制造)

<%@LANGUAGE="VBSCRIPT" CODEPAGE="936"%>威龙鑫锡业(焊锡、无铅焊锡、无铅锡条、无铅焊锡丝、焊锡条、焊锡丝、焊锡制品、环保焊锡、SMT焊锡膏、锡膏、助焊剂、电镀阳极板、锡球、锡锭、焊锡技术、焊锡厂、焊锡制造)

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    随着回流焊技术的应用，焊锡膏已成为表面贴装技术中最重要的工艺材料，近年来获得了飞速的发展。
    焊锡膏是由合金焊料粉，助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。它是一种均匀的、稳定的混合物。在常温下焊锡膏可将电子元件初粘在既定位置，当焊锡膏被加热到一定稳定时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金焊料粉的熔化，焊锡膏回流使被焊元件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。
    对焊锡膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和回流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。

■ 种类

☆按助焊剂类型分类：松香型、免洗型和水溶型 ☆按合金种类分类：含铅型和无铅型
☆按熔融温度可分类：常温、高温、低温 ☆按焊接粉状可分类：定型（即球型）和不定型

☆无铅锡膏、☆低温锡膏、☆高温锡膏、☆含银锡膏、☆免洗锡膏、☆水洗锡膏☆

免洗型无铅锡膏系列采用氧化极微之焊粉,以及特殊助焊液组合，加强润湿性及耐热性，在高速连续印刷或低压作业条件下，仍展现绝佳的良好印刷性，粘度够，帮助元件的稳定，解决你翘件、立碑的困扰。

无铅合金成份
Sn/Ag3/Cu0.5	217℃
Sn/Ag/Cu0.7	227℃
Sn/Ag3.5	221℃
Sn/Sb5	238℃

威龙鑫--无铅锡膏之建议回流焊曲线图

　低温焊锡膏

应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和各种无铅电子产品组装焊接等。

低温锡膏合金成份
Sn42/Bi58	139℃
Sn43/Pb43/Bi14	144℃

高温焊锡膏

应用于半导体器件封装焊接以及高温作业下的元器件焊接等。

高温锡膏合金成份
Sn10/Pb88Ag/2	268℃
Sn5/Pb92.5/Ag2.5	280℃
Sn5/Pb93.5/Ag1.5	296℃

水溶性焊锡膏

印刷性极佳，粘性相当稳定，适用于手工与机器印刷而且不容易脱落，对各种焊接元件均有良好的上锡性，助焊剂残留物基本溶于水。

含银焊锡膏

型号	合金成份	金属含量	筛网尺寸
W805	Sn63/Pb36/Ag2	90%-92%	-250+450
W807	Sn63/Pb36/Ag2	90%-92%	-325+500
W815	Sn63/Pb36/Ag2	89.5%-90%	-250+450
W817	Sn63/Pb36/Ag2	89.5%-90.5%	-325+500

免洗焊锡膏

型号	合金成份	金属含量	筛网尺寸
W905	Sn63/Pb37	90%-92%	-250+450
W908	Sn63/Pb37	90%-92%	-325+500
W915	Sn63/Pb37	89.5%-90%	-250+450
W918	Sn63/Pb37	89.5%-90.5%	-325+500
W937	Sn63/Pb37	92%-95%	-400+625